ထုတ်ကုန်များ

ကုန်ပစ္စည်းခြုံငုံသုံးသပ်ချက်

Trusted® TMR 24 Vdc Digital Output Module သည် အကွက် ၄၀ သို့ ချိတ်ဆက်ပေးသည်။မဲခွဲဆုံးဖြတ်ထားသော အထွက်ချန်နယ်၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီတွင် လက်ရှိတိုင်းတာမှုများနှင့် ဗို့အားအပါအဝင် Module တစ်လျှောက်လုံးတွင် ထပ်တူထပ်မျှ ရောဂါရှာဖွေစမ်းသပ်မှုများကို လုပ်ဆောင်ပါသည်။ကပ်နေသော နှင့် ကျရှုံးမှုများကို ရပ်တန့်ရန်အတွက်လည်း စမ်းသပ်မှုများကို လုပ်ဆောင်ပါသည်။အထွက်လိုင်း 40 တစ်ခုစီအတွက် Module အတွင်း Triple Modular Redundant (TMR) ဗိသုကာဖြင့် အမှားအယွင်းခံနိုင်ရည်ကို ရရှိသည်။အကွက်စက်၏ အလိုအလျောက် လိုင်းစောင့်ကြည့်ခြင်းကို ပေးထားသည်။ဤအင်္ဂါရပ်သည် လယ်ကွင်းဝိုင်ယာကြိုးများနှင့် ဝန်စက်များတွင် အဖွင့်နှင့် ပတ်လမ်းပြတ်တောက်မှု နှစ်ခုလုံးကို သိရှိနိုင်စေရန် မော်ဂျူးအား ဖွင့်ပေးသည်။Module သည် 1 ms resolution ဖြင့် on-board Sequence of Events (SOE) အစီရင်ခံခြင်းကိုပေးသည်။အခြေအနေ၏ အထွက်ပြောင်းလဲမှုသည် SOE ထည့်သွင်းမှုကို အစပျိုးစေသည်။Module ပေါ်ရှိ ဗို့အားနှင့် လက်ရှိတိုင်းတာမှုများဖြင့် အထွက်အခြေအနေများကို အလိုအလျောက် ဆုံးဖြတ်သည်။ဤ Module သည် အန္တရာယ်ရှိသောနေရာများသို့ တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်မှုအတွက် ခွင့်ပြုချက်မရရှိသည့်အပြင် Intrinsic Safety Barrier စက်ပစ္စည်းများနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုသင့်သည်

အင်္ဂါရပ်များ

• Module တစ်ခုလျှင် Triple Modular Redundant (TMR) အထွက်အမှတ် 40။• ပြည့်စုံသော၊ အလိုအလျောက် ရောဂါရှာဖွေခြင်းနှင့် ကိုယ်တိုင်စမ်းသပ်ခြင်း။• အဖွင့်ပတ်လမ်းနှင့် ဝါယာရှော့ကွင်း ဝိုင်ယာကြိုးများနှင့် ဝန်ချို့ယွင်းချက်များကို ရှာဖွေရန် အမှတ်တစ်ခုလျှင် အလိုအလျောက်လိုင်းစောင့်ကြည့်ခြင်း။• 2500 V impulse သည် opto/galvanic isolation barrier ကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။• အလိုအလျောက် လက်ရှိ over-current protection (ချန်နယ်တစ်ခုစီ)၊ ပြင်ပ fuse များမလိုအပ်ပါ။• On-board Sequence of Events (SOE) 1ms resolution ဖြင့် အစီရင်ခံခြင်း။• သီးသန့် Companion (ကပ်လျက်) Slot သို့မဟုတ် SmartSlot (Modules အများအပြားအတွက် အပိုအပေါက်တစ်ခု) ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံများကို အသုံးပြု၍ Module ကို အွန်လိုင်းတွင် အစားထိုးနိုင်ပါသည်။

အရှေ့ဘက် Panel အထွက်အခြေအနေ အချက်တစ်ခုစီအတွက် Light Emitting Diodes (LEDs) သည် အထွက်အခြေအနေနှင့် အကွက်ဝိုင်ယာကြိုးများ ချို့ယွင်းချက်များကို ညွှန်ပြသည်။• Front Panel Module အခြေအနေ LED များသည် Module ကျန်းမာရေးနှင့် လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုမုဒ် (Active, Standby, Educated) ကို ညွှန်ပြသည်။• TϋV လက်မှတ်ရ IEC 61508 SIL 3. • Output များကို သီးခြားအုပ်စုရှစ်ခုဖြင့် စွမ်းအားပေးပါသည်။ထိုအုပ်စုတစ်ခုစီသည် ပါဝါအုပ်စု (PG) ဖြစ်သည်။

TMR 24 Vdc Digital Output Module သည် ယုံကြည်စိတ်ချရသော Input/Output (I/O) Modules ၏ အဖွဲ့ဝင်ဖြစ်သည်။ယုံကြည်ရသော I/O မော်ဂျူးများအားလုံးသည် ဘုံလုပ်ဆောင်ချက်နှင့် ပုံစံကို မျှဝေပါသည်။ယေဘူယျအကျဆုံးအဆင့်တွင်၊ ပါဝါထောက်ပံ့ပြီး TMR ပရိုဆက်ဆာနှင့် ဆက်သွယ်မှုကို ခွင့်ပြုသည့် Inter-Module Bus (IMB) နှင့် I/O Modules များအားလုံး ကြားခံဖြစ်သည်။ထို့အပြင်၊ Modules အားလုံးတွင် အကွက်အတွင်းရှိ Module သီးခြားအချက်ပြမှုများကို ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် field interface တစ်ခုရှိသည်။Modules အားလုံးသည် Triple Modular Redundant (TMR) ဖြစ်သည်။

1.1.Field Termination Unit (FTU)

Field Termination Unit (FTU) သည် FIU သုံးခုလုံးကို အကွက်တစ်ခုတည်းသို့ ချိတ်ဆက်ပေးသည့် I/O Module ၏ အပိုင်းဖြစ်သည်။FTU သည် Group Fail Safe Switches နှင့် signal conditioning၊ over-voltage protection နှင့် EMI/RFI filtering အတွက် လိုအပ်သော passive အစိတ်အပိုင်းများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။Trusted Controller သို့မဟုတ် Expander Chassis တွင် ထည့်သွင်းသောအခါ၊ FTU အကွက်ချိတ်ဆက်ကိရိယာသည် Chassis ၏နောက်ဘက်ရှိ Field I/O Cable Assembly သို့ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်သည်။SmartSlot လင့်ခ်ကို HIU မှ FTU မှတစ်ဆင့် နယ်ပယ်ချိတ်ဆက်မှုများသို့ ပေးပို့သည်။ဤအချက်ပြမှုများသည် field connector သို့ တိုက်ရိုက်သွားပြီး FTU ရှိ I/O အချက်ပြမှုများမှ အထီးကျန်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။SmartSlot လင့်ခ်သည် Module အစားထိုးမှုအတွင်း ညှိနှိုင်းဆောင်ရွက်မှုအတွက် Active နှင့် Standby Modules အကြား အသိဉာဏ်ရှိသော ချိတ်ဆက်မှုဖြစ်သည်။

1.2.Field Interface Unit (FIU)

Field Interface Unit (FIU) သည် သီးခြား Field I/O အချက်ပြမှုများနှင့် ဆက်သွယ်ရန် လိုအပ်သော သီးခြား ဆားကစ်များ ပါဝင်သည့် Module ၏ အပိုင်းဖြစ်သည်။Module တစ်ခုစီတွင် FIU သုံးခုရှိပြီး အချပ်တစ်ခုစီရှိသည်။TMR 24 Vdc Digital Output Module အတွက်၊ FIU တွင် အထွက်ခလုတ်ဖွဲ့စည်းပုံ၏ အဆင့်တစ်ဆင့်နှင့် အကွက် 40 အထွက်တစ်ခုစီအတွက် sigma-delta (ΣΔ) အထွက်ပတ်လမ်းတို့ ပါဝင်သည်။နောက်ထပ် ΣΔ ဆားကစ်နှစ်ခုသည် ပြင်ပအကွက် I/O ပံ့ပိုးပေးသည့်ဗို့အားကို စိတ်ကြိုက်စောင့်ကြည့်ပေးပါသည်။

FIU သည် ယုတ္တိဗေဒအတွက် HIU မှ သီးခြားပါဝါကို ရရှိသည်။FIU သည် FIU ဆားကစ်မှ လိုအပ်သော လည်ပတ်မှုဗို့အားများအတွက် ပါဝါအေးစက်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။သီးခြား 6.25 Mbit/sec စီးရီးလင့်ခ်သည် FIU တစ်ခုစီကို HIU အချပ်များထဲမှ တစ်ခုသို့ ချိတ်ဆက်သည်။FIU သည် Module ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် လည်ပတ်မှုအခြေအနေများကို စောင့်ကြည့်ရာတွင် အထောက်အကူဖြစ်စေသော သင်္ဘောပေါ်ရှိ “အိမ်ထိန်း” အချက်ပြမှုများကိုလည်း တိုင်းတာသည်။ဤအချက်ပြမှုများတွင် ပါဝါထောက်ပံ့မှုဗို့အားများ၊ လက်ရှိသုံးစွဲမှု၊ ဘုတ်အဖွဲ့ ရည်ညွှန်းဗို့အားများနှင့် ဘုတ်အဖွဲ့အပူချိန်တို့ ပါဝင်သည်။

၁.၃။လက်ခံသူကြားခံယူနစ် (HIU)

HIU သည် Module အတွက် Inter-Module Bus (IMB) သို့ ဝင်ရောက်နိုင်သည့် အချက်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးမှုနှင့် ဒေသဆိုင်ရာ ပရိုဂရမ်လုပ်ဆောင်နိုင်သော စွမ်းအင်ကိုလည်း ထောက်ပံ့ပေးသည်။HIU သည် IMB Backplane သို့တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ရန် I/O Module ၏တစ်ခုတည်းသောအပိုင်းဖြစ်သည်။HIU သည် ခိုင်မာမှုမြင့်မားသော I/O အမျိုးအစားအများစုအတွက် ဘုံအမျိုးအစားဖြစ်ပြီး အမျိုးအစားပေါ် မူတည်ပြီး ထုတ်ကုန်အကွာအဝေးတွင် ဘုံလုပ်ဆောင်ချက်များရှိသည်။HIU တစ်ခုစီတွင် A၊ B နှင့် C ဟု အများအားဖြင့် ရည်ညွှန်းသော သီးခြားလွတ်လပ်သော အချပ် သုံးခုပါရှိသည်။ အချပ်သုံးချပ်ကြားရှိ အပြန်အလှန်ဆက်နွယ်မှုအားလုံးသည် အချပ်များကြားတွင် အမှားအယွင်း အပြန်အလှန်တုံ့ပြန်မှုကို တားဆီးရန် အထီးကျန်မှုကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။အချပ်တစ်ခုစီကို Fault Containment Region (FCR) အဖြစ် သတ်မှတ်သည် ဖြစ်သောကြောင့် အချပ်တစ်ခုပေါ်ရှိ အမှားသည် အခြားအချပ်များ၏ လည်ပတ်မှုအပေါ် သက်ရောက်မှုမရှိပေ။HIU သည် မိသားစုရှိ Modules များအတွက် အသုံးများသော အောက်ပါဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်သည်- • IMB interface မှတစ်ဆင့် TMR ပရိုဆက်ဆာနှင့် High Speed ​​Fault Tolerant Communications။• FCR သည် အဝင် IMB ဒေတာကို မဲပေးရန်နှင့် အထွက် I/O Module ဒေတာကို IMB သို့ ဖြန့်ဝေရန် အချပ်များကြား အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ဘတ်စ်။• FIU ချပ်များသို့ Galvanically သီးခြားစီစဥ်ထားသောဒေတာမျက်နှာပြင်။• HIU ပတ်လမ်းအတွက် ယုတ္တိပါဝါအတွက် 24 Vdc ကိုယ်ထည် ထောက်ပံ့မှု ဗို့အားနှင့် ပါဝါစည်းမျဉ်းများ ပါဝါခွဲဝေမှု မလိုအပ်ဘဲ ပါဝါမျှဝေခြင်း။• FIU ချပ်များသို့ သံလိုက်ဖြင့် သီးခြားပါဝါ။• Module အခြေအနေ LEDs အတွက် FPU ၏ အမှတ်စဉ်ဒေတာ မျက်နှာပြင်။• Module အစားထိုးမှုအတွင်း ပေါင်းစပ်ညှိနှိုင်းမှုအတွက် Active နှင့် Standby Modules အကြား SmartSlot လင့်ခ်။• ဒေသဆိုင်ရာဒေတာလျှော့ချရေးနှင့် ကိုယ်တိုင်စမ်းသပ်စစ်ဆေးခြင်းများလုပ်ဆောင်ရန် ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြမှုလုပ်ဆောင်ခြင်း။• Module လည်ပတ်မှု၊ ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံနှင့် အကွက် I/O ဒေတာကို သိမ်းဆည်းရန်အတွက် စက်တွင်းမှတ်ဉာဏ်အရင်းအမြစ်များ။• ရည်ညွှန်းဗို့အားများ၊ လက်ရှိသုံးစွဲမှုနှင့် ဘုတ်အဖွဲ့အပူချိန်တို့ကို စောင့်ကြည့်ပေးသည့် သင်္ဘောပေါ်တွင် အိမ်သန့်ရှင်းရေး။