ထုတ်ကုန်များ

Module configuration များသည် အကြောင်းရင်းများစွာအတွက် ပြောင်းလဲခြင်းဖြစ်ပြီး၊ အချို့မှာ- • ဟာ့ဒ်ဝဲအစိတ်အပိုင်းများ (ဥပမာ ပရိုဆက်ဆာများ၊ ဟာ့ဒ်ဒစ်ဒရိုက်များ၊ ကျည်တောင့်ဒရိုက်များနှင့် အခြားအရာများ) ကို လုပ်ဆောင်ချက်ပိုမိုမြန်ဆန်ခြင်း၊ သိုလှောင်မှုပိုမိုရရှိခြင်း သို့မဟုတ် ပိုမိုလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းများကို ပေးဆောင်ပေးပါသည်။ • အရံပစ္စည်းများ (မော်နီတာများ၊ ဒရိုက်များ၊ ကီးဘုတ်များနှင့် အခြားအရာများ) ၏ အခြေခံဒီဇိုင်းသည် ၎င်းတို့ကို ဝန်ဆောင်မှုပေးနေသည့် လျှပ်စစ်ပတ်လမ်းများတွင် ပြုပြင်မွမ်းမံမှုများ လိုအပ်သည်။ • ပိုကြီးသောလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းများပါရှိသော ဆော့ဖ်ဝဲလ်အသစ်ထုတ်ဝေမှုတွင် ပိုမိုလုပ်ဆောင်မှုအမြန်နှုန်း သို့မဟုတ် မန်မိုရီပိုမိုလိုအပ်နိုင်သည်။ ဇယား 2-2 သည် ဤလက်စွဲစာအုပ်တွင် သင်ကြုံတွေ့ရနိုင်သည့် ဟာ့ဒ်ဝဲဖွဲ့စည်းပုံများနှင့် ဆက်စပ်ပစ္စည်းများကို ဖော်ပြသည်။ 2.2.1 ဘုတ်အဖွဲ့လျှောက်လွှာမှတ်စုများ ဇယား 2-2 မှ 2-5 တွင်ဖော်ပြထားသောဘုတ်အမျိုးအစားများသည်လက်ရှိထုတ်လုပ်မှုဘုတ်အမျိုးအစားများဖြစ်သည်။ ဇယား 2-3 သည် နောက်ဆုံးပေါ် ဘုတ်များ၏ အင်္ဂါရပ်များနှင့် ၎င်းတို့ လိုအပ်သည့် အနိမ့်ဆုံး ဆော့ဖ်ဝဲလ် ထုတ်ဝေမှုများကို အကျဉ်းချုံးဖော်ပြပါသည်။ ဇယား 2-3 တွင်ဖော်ပြထားသော ဘုတ်များအပြင် ဘုတ်အများအပြားသည် R400 ဖြင့် ကျေနပ်စွာလည်ပတ်နေသေးသည်။ အတိုချုံးဖော်ပြချက်များနှင့် အပိုင်းနံပါတ်များအပါအဝင် ဤဘုတ်အဖွဲ့အားလုံးကို ဇယား 2-4 နှင့် 2-5 တွင်ဖော်ပြထားပါသည်။ Table 2-4 သည် 5/10 slot module ၏အရှေ့ဘက်တွင်တပ်ဆင်ထားသော functional boards များကိုစာရင်းပြုစုထားသည်။ ဇယား 2-5 သည် မော်ဂျူး၏နောက်ဘက်တွင် တပ်ဆင်ထားသည့် I/O နှင့် အထူးရည်ရွယ်ချက်ရှိသော လှော်တက်ဘုတ်များကို စာရင်းပြုစုထားသည်။ အပိုင်းခွဲ 2.2.2 မှ 2.2.11 အတွင်း အပိုင်းခွဲ 2.2.2 မှ 2.2.11 အတွင်းရှိ ဖွဲ့စည်းမှုဇယားများတွင် ပြထားသည့်အတိုင်း I/O ဘုတ်အား ပုံမှန်အားဖြင့် ၎င်းအသုံးပြုသည့် ဘုတ်နောက်တွင် တိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ထားသည်။ အထူးရည်ရွယ်ချက် ဘုတ်ပြားများကို ယေဘုယျအားဖြင့် အသုံးမပြုသော I/O အပေါက်တွင်မဆို တပ်ဆင်နိုင်သော်လည်း ဘုတ်အဖွဲ့သည် မည်သည့်နေရာတွင် ကျေနပ်ဖွယ်လည်ပတ်မည်ကို မသိပါက သင့်လျော်သော ဝန်ဆောင်မှုလမ်းညွှန်ကို စစ်ဆေးပါ။